Американская лаборатория внедряет технологию охлаждения серверов теплой водой
В национальной лаборатории возобновляемой энергии (NREL) министерства энергетики США выполняется модернизация системы охлаждения высокопроизводительного компьютерного кластера Skynet. Новая система жидкостного охлаждения использует теплую воду в качестве теплоносителя.
Модернизация стоек с воздушным охлаждением выполняется в рамках процесса по перемещению Skynet на новую площадку под названием Energy Systems Integration Facility (ESIF), расположенную в г. Голден, штат Колорадо. Проект ESIF предполагает достижение величины PUE на уровне 1,06. Представители NREL заявили, что столь низкий уровень PUE сделает новую площадку одним из самых энергоэффективных ЦОД в мире.
Объект площадью 17000 кв. м. разрабатывался для проведения исследований в области распределенных энергетических систем и методов интеграции систем возобновляемой энергии в традиционную электрическую сеть.
Система охлаждения Asetek RackCDU
На данной площадке выполняется крупномасштабное моделирование свойств материалов и происходящих в материалах процессов. Сотрудники лаборатории утверждают, что выполнение подобных исследований с помощью традиционных экспериментальных методов является слишком опасным.
В рамках модернизации будет выполнена установка жидкостной системы охлаждения RackCDU direct-to-chip (прямое охлаждение чипа) от компании Asetek. Данная система использует для охлаждения серверов теплую воду с температурой 23,8°С.
«Конструкция RackCDU позволяет повысить производительность оборудования без необходимости разрабатывать сервера по индивидуальному проекту», - сообщили представители Asetek.
Вырабатываемое системой отработанное тепло будет использоваться в качестве основного источника отопления для расположенных на территории объекта зданий, офисов и лабораторий.
Стив Хаммонд, руководитель центра вычислительных наук NREL, заявил, что система позволит сократить объем используемой на объекте воды и повысить плотность размещения серверов в кластере.
«Использование теплой воды на входе системы охлаждения позволяет более качественно выполнять сбор отработанного тепла и снижает общий уровень потребления воды. Во многих случаях подобная схема не требует использования чиллеров и испарительного охлаждения, что позволяет значительно сократить расходы на охлаждение», - заявил Хаммонд.
Представители Asetek утверждают, что RackCDU позволяет снизить затраты на охлаждение на 80% и повысить плотность размещения в 2,5 раза по сравнению с современными ЦОД, где используются системы воздушного охлаждения.
«RackCDU охлаждает процессоры, видеокарты, ОЗУ и другие горячие компоненты серверов и выводит тепло за пределы ЦОД с помощью жидкого теплоносителя там, где существует возможность охлаждения рабочей жидкости уличным воздухом. Альтернативный подход предполагает использование отработанного тепла для отопления здания и выработки горячей воды», - сообщили представители Asetek.
Дополнительные материалы
Оставить комментарий