Публикации   Каталог оборудования   Анализ климата регионов   О проекте AboutDC.ru

Xilinx, ARM, Cadence и TSMC создадут тестовый 7-нм чип

Опубликовано: 12.09.2017. ServerNews

Компании Xilinx, ARM, Cadence Design Systems и TSMC сообщили о сотрудничестве с целью создания в 2018 году первого тестового CCIX-чипа на базе 7-нм FinFET норм TSMC. Этот чип будет призван продемонстрировать возможности платформы CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators) в деле эффективного взаимодействия многоядерных высокопроизводительных процессоров ARM с FPGA-ускорителями, находящимися за пределами основного кристалла.

Тестовый чип будет основан на последней технологии внутрисистемного соединения ARM DynamIQ и использовать шину CMN-600. Cadence предоставит ключевые блоки ввода-вывода и подсистемы памяти, включая CCIX-решение (контроллер и PHY), PCI Express 4.0/3.0 (контроллер и PHY), DDR4 PHY, периферийные блоки вроде I2C, SPI и QSPI, а также драйверы. Инструменты проектирования Cadence будут применены и при создании тестового чипа, который чип объединит CPU ARM с 16-нм FPGA-чипами Virtex UltraScale+ от Xilinx через протокол связи CCIX.

Согласно совместному заявлению компаний, финальной стадии разработки Tape-out чип должен достичь в первой четверти 2018 года, а полноценные кристаллы будут выпущены во второй половине того же года. Этот дизайн призван продемонстрировать, как последние процессоры ARM могут эффективно взаимодействовать с когерентными многочиповыми ускорителями в масштабе ЦОД, а также решить проблему быстрого и простого доступа к данным.

Подобные решения помогут в будущем создать высокопроизводительные и при этом эффективные платформы для центров обработки данных. TSMC отметила, что 7-нм нормы FinFET — самый совершенный техпроцесс компании, который позволит добиться преимуществ как с точки зрения роста производительности, так и энергоэффективности.

Читать полную версию

 

Комментарии

Ваше имя:

E-mail:  (на сайте не показывается)

Введите код с картинки:      

 

Каталог оборудования

 ИБП   Кондиционеры   Чиллеры 

HYIP (Хайп)

 About HYIP (о хайпах)   HYIP платит   HYIP скам   Обменники   Платёжные системы 

Компании

 DataCenterDynamics   Exsol (Эксол)   HTS   NVisionGroup   Union Group   Uptime Institute   UptimeTechnology   Ай-Теко   АйТи   АМТ-груп   Астерос   Аякс   ВентСпецСтрой   ДатаДом   Крок   Радиус ВИП   Термокул   Техносерв 

Оборудование

 Кондиционирование   Контроль доступа и безопасность   Мониторинг   Пожаротушение   Серверное оборудование   СКС   Фальшпол   Шкафы и стойки   Электроснабжение (ИБП, ДГУ) 

Пресса

 Connect - Мир связи   FOCUS   PC Week   ServerNews   Журнал сетевых решений / LAN   ИКС-Медиа 

Производители

 AEG   Chloride   Conteg   Delta Electronics   Eaton   Emerson Network Power   Green Revolution Cooling   HiRef   Hitec   Lampertz   Lande   LSI   Powerware   RC Group   Rittal   Schneider Electric   Stulz   Uniflair 

Рубрики

 Базовые станции   Интернет вещей   История   Криптовалюты   Мероприятия   Мобильный ЦОД   Обслуживание ЦОД   Опыт ЦОД   Суперкомпьютеры   Терминология   ЦОД в целом